• لوحة رئيسية معتمدة من إنتل للعمل مع تقنية Thunderbolt™ 3
  • تدعم الجيل السابع/ السادس من معالجات Core من إنتل
  • 4 واجهات DIMM لتركيب ذاكرة Non-ECC Unbuffered DDR4 ثنائية المسار
  • تقنية Intel® USB 3.1 مع واجهة USB Type-C™ ذات تقنية PD 2.0 لإمداد طاقة تصل إلى 100 واط
  • تقنيات 2-Way SLI™ & CrossFire™ لتركيب العديد من كروت الجرافيك
  • واجهات NVMe PCIe Gen3 x4 22110 M.2 , U.2 لتركيب وحدات التخزين Intel® SSD 750
  • أفضل دعم لتركيب 3 وحدات تخزين SSD 750 من إنتل و الربط بينهم عبر خاصية RAID 0
  • 2 واجهة SATA Express لسرعة نقل بيانات تصل إلى 16Gb/s
  • شريحة شبكة Intel® GbE مع برنامج cFosSpeed لزيادة سرعة الإنترنت
  • مكثفات صوتية عالية الجودة و خاصية منع التشوش الصوتى ذات المسار المميز بإضاءة LED محيطية
  • دروع معدنية فائقة التحمل لحماية واجهات PCIe و DDR
  • دوائر كهربية فائقة التحمل مضادة للكبريت لعمر افتراضى أطول
  • واجهات توصيل خلفية فائقة التحمل مضادة للصدأ
  • واجهتى تركيب مراوح أو مضخات ماء مع التحكم الدقيق فى إمدادهم بالطاقة عبر وضعى PWM / Voltage Control
  • تقنية UEFI DualBIOS™ من جيجابايت
  • مركز تطبيقات جيجابايت و يشمل أداة EasyTune™ و Cloud Station™
  • واجهة Mini DisplayPort-In بلوحة التوصيل الخلفية للتحديث فى المستقبل
  • الجيل القادم من تقنية Thunderbolt™ 3 لنطاق نقل بيانات تصل سعته إلى 40 Gb/s
    Thunderbolt™ 3 - أسرع واجهة نقل بيانات بسرعة 40Gb/s عبر كابل توصيل واحد


    لوحة رئيسية حاصلة على اعتماد إنتل لتقنية Thunderbolt™ 3
    من خلال شريحة التحكم Thunderbolt من إنتل، يتيح بروتوكول Thunderbolt™ 3 الجديد عبر واجهة USB Type-C™ بلوحة التوصيل الخلفية الموجودة بلوحة جيجابايت Z170X-Ultra Gaming سعة نقل بيانات تصل إلى 40 Gb/s و هى ضعف سعة الجيل السابق و ذلك من خلال كابل توصيل واحد. هذه الزيادة الهائلة فى سعة نطاق نقل البيانات يصاحبها أيضاً دعم العديد من البروتوكولات مثل DisplayPort 1.2
    و USB 3.1 و المتوافق مع الجيل السابق USB 3.0 و USB 2.0 و هو ما يفتح أمامك عالماً جديداً من الإمكانيات الهائلة.



    ربط العديد من الوحدات
    إن دعم DisplayPort 1.2 يجعل من تقنية Thunderbolt™ 3 ضرورة ملحة للراغبين فى الاستمتاع بإمكانيات هائلة لعروض الفيديو. هذا و تستطيع اللوحة الرئيسية Z170X-Ultra Gaming تشغيل شاشتى عرض بدرجة وضوح 4K و معدل تتابع كادرات 60 FPS أو شاشة واحدة بدرجة وضوح 5K. بالإضافة إلى ذلك تدعم تقنية Thunderbolt™ 3 عبر واجهة USB Type-C™ العديد من الخصائص الجديدة و المتطورة التى يشهدها عالم الحاسبات لأول مرة مثل تقنية Power Delivery 2.0 و كذا القدرة على ربط حتى 6 وحدات. شكراً لواجهتى USB Type-C™ باللوحة الرئيسية Z170X-Ultra Gaming
    قد تختلف التوافقية باختلاف مواصفات النظام و مواصفات الوحدة المستخدمة.
  • أنظمة الجرافيك NVIDIA® / AMD® / Intel®
    باستخدام تقنية
    Thunderbolt™ 3*
    من خلال تزويد لوحاتها الرئيسية بتقنية Thunderbolt™ 3 أتاحت جيجابايت للمستخدمين الاستفادة الكاملة من هذه التقنية. إن التصميم الفريد للوحات جيجابايت الذى يحتوى على واجهة دخل فيديو Mini DisplayPort يتيح للمستخدم الاستفادة القصوى من كارت الجرافيك NVIDIA أو AMD . و من خلال دمج أداء كروت الجرافيك مع تقنية Thunderbolt™ 3 أصبح بإمكان المستخدم الآن زيادة سرعة نقل البيانات و الاستمتاع بأحدث تقنيات الألعاب و ذلك عبر كابل توصيل Thunderbolt™ (USB Type-C™) واحد.
    ملحوظة: قد تختلف خصائص المنتج باختلاف الموديل. الصور المعروضة للاطلاع فقط.
    Graphics Support for Thunderbolt™ 3
  • إضاءة LED المحيطية
    الآن مزيد من التحكم فى نمط إضاءة LED أكثر من أى وقت مضى لتستمتع بحاسب يعبر عن شخصيتك. من خلال تطبيق Ambient LED ذى التصميم الجديد، يصبح لديك التحكم التام فى إضاءة LED المحيطية باللوحة الرئيسية.
    Ambient Surround LED
  • واجهتى تركيب مراوح و مضخات تبريد مائى
    دقة فائقة للتحكم فى إمداد الطاقة للمراوح و مضخات الماء

    تتميز الحاسبات الشخصية الحديثة بدعمها لأنظمة التبريد المائى و ذلك لضمان كفاءة تبريد المعالج و كروت الجرافيك من أجل الحصول على أداء مستقر بدون ضجيج فى ظروف التشغيل التى تتطلب تحميلاً شاقاً. و من أجل توفير أفضل دعم ممكن لأنظمة التبريد المائى قامت جيجابايت بتزويد لوحاتها الرئيسية Z170 بواجهة إضافية لإمداد الطاقة لمضخة التبريد المائى و هو ما أتاح للمستخدم التحكم التام فى مضختين للماء أو مروحتين. هناك ميزة إضافية لهذه الواجهة و هى إمكانية الاختيار بين وضعى voltage calibration أو PWM لإمداد الطاقة.

    الصور المعروضة للاطلاع فقط. مضخات الماء و الاكسسوارات غير مرفقة.
    Dual Hybrid Fan Headers
  • مزايا جديدة يمكنك تخصيصها تبعاً لرغبتك و دعم تركيب أنظمة التبريد المائى
    قد تختلف خصائص المنتج باختلاف الموديل. الصور المعروضة للاطلاع فقط. مضخات الماء و وحدات التخزين SSD و الاكسسوارات غير مرفقة.
    Customization Features and Water Cooling Support
  • Immersive VR
    Gaming Experience
    > VR requires 30% more performance than Full HD graphics for a steady 60FPS or greater.
    > Only Gaming PCs can provide the best VR experience.
    To create a seamless VR experience GIGABYTE Motherboards offer the best features to make your virtual reality feel like your actual reality.

    With technologies such as Thunderbolt™ 3 to transfer data and video, NVMe support via M.2 or U.2, and a one piece metal shielding to brace for heavier discrete graphics cards its obvious that GIGABYTE has the tools you need to start your journey in VR. To set the mood GIGABYTE Motherboards include Ambient Surround LED to put you in the center of action.
    Recommended configuration for VR Gaming PC
    - Graphics Card: NVIDIA GTX 970 / AMD R9 290 or greater, Compatible HDMI 1.3 video output
    - CPU: Intel i5-6600K equivalent or greater
    - Motherboard: GIGABYTE X99/Z170/H170/B150 motherboards
    - Memory: 8GB RAM or greater
    - USB Ports:3x USB 3.0 ports plus 1x USB 2.0 port or greater
    - OS: Windows 7 SP1 64-bit or newer
    Any copyrighted images or trademarks displayed are the property of their respective owners and are shown for reference purposes only. Reference herein does not constitute or imply affiliation or endorsement of Gigabyte products by the respective trademark owners. VR Gaming photo for reference only.
    Immersive VR Gaming Experience
  • سرعة فائقة و أداء أقوى
    حصرياً للوحات جيجابايت الرئيسية
    تقنية USB 3.1® من إنتل + خاصية Power Delivery 2.0
    تستخدم شريحة التحكم USB 3.1 من إنتل أربع قنوات توصيل لواجهات PCIe Gen3 متصلة بمعالج الحاسب لتوفير نطاق تمرير بيانات تصل سعته الإجمالية إلى 32 Gb/s مما يحقق سرعة غير مسبوقة لنقل البيانات تصل إلى 10 Gb/s لواجهة USB 3.1. هذا و تأتى تقنية USB 3.1 الأكثر تطوراً لتتيح نطاق تمرير بيانات تصل سعته إلى ضعف السعة التى يتيحها الجيل السابق من تقنيات نقل البيانات هذا بجانب توافقها مع التقنيات الأقدم USB 2.0 و USB 3.0 . و تأتى تقنية USB 3.1 من خلال واجهة التوصيل الجديدة USB Type-C™ سهلة التركيب و التى يمكنك تركيبها من كلى الطرفين و كذا واجهة التوصيل التقليدية USB Type-A و ذلك لمزيد من التوافق مع قطاع عريض من الأجهزة المتدولة بين المستخدمين.
    *قد يختلف الحد الأقصى المذكور لسعة نطاق تمرير البيانات الخاص بالشريحة تبعاً لاختلاف موديل اللوحة الرئيسية.
    نطاق تمرير البيانات الخاص بالشريحة
    Intel® USB 3.1
  • واجهة USB Type-C™ بقدرة إمداد طاقة 100 واط
    مع خاصية Power Delivery 2.0 اشحن أجهزتك عبر واجهة USB Type-C
    لقد تم تصميم لوحات جيجابايت الرئيسية Z170 لتحقيق الاستفادة القصوى من الخصائص المتميزة التى تدعمها واجهة USB Type-C . و ذلك حيث لا يقتصر دعم هذه اللوحات الرئيسية المزودة بشريحة Intel USB 3.1 على تقنيات USB 2.0, 3.0, 3.1 ، بل إنها تدعم أيضاً خاصية Power Delivery 2.0 التى تقدم لك طاقة تصل إلى 100 واط عبر واجهة USB Type-C و هو ما يجعل شحن أجهزتك المختلفة أكثر سهولة بشكل كبير عبر واجهة USB Type-C
    1‎00W USB Type-C™
  • تقنية 2-Way SLI™ / CrossFire™ لتركيب كارتى جرافيك

    تركيب العديد من كروت الجرافيك لإمكانيات جرافيك أكثر قوة وهو ما يحقق أفضل أداء ممكن للجرافيك لمحترفى الألعاب الذين يرغبون في الحصول على أعلى معدل لتتابع الكادرات بدون التأثير على وضوح الصورة.

    هنالك أيضاً تصميم جيجابايت المميز الذى يتيح مساحات بينية أوسع تفصل بين كروت الجرافيك و هو ما يسمح بتدفق الهواء بين الكروت لمزيد من كفاءة الأداء.
    2‎-Way SLI™ / CrossFire™ Multi-Graphics
  • Support for DDR4 XMP Up to 4000MHz and Beyond*
    DDR4 memory modules are available at a stock frequency of 2133MHz, but memory vendors encode XMP profiles which can automatically modify the frequency and timings of the supported memory modules to work in par with your CPU. With the X99 Series, GIGABYTE is offering a tested and proven platform that ensures proper compatibility with profiles up to 3400MHz and beyond.
    What is XMP?
    The synchronization of the memory modules with the CPU is crucial for good performance of your system. DDR4 memory modules are available at a stock frequency of 2133MHz, but as frequency tweaking requires a considerable amount of effort and knowledge, memory vendors encode XMP profiles which can automatically modify the timings of the supported memory modules to work with your CPU and to achieve increased performance.

    * XMP Profile support may vary depending on memory module.
    Support for DDR4 XMP Up to 3866MHz
  • تركيب ثلاث وحدات تخزين NVMe PCIe SSD و الربط بينهم عبر خاصية RAID 0
    أداء فائق مع وحدات التخزين Gen3 x4 NVMe PCIe SSD
    تتيح لوحات جيجابايت الرئيسية Z170 أفضل توافق يشهده مجال صناعة اللوحات و ذلك مع وحدات التخزين NVMe من اجل أولئك المستخدمين الراغبين فى الاستمتاع بسعة تخزينية عالية و أداء فائق. هذا و تقدم جيجابايت تصميماً فريداً للوحات الرئيسية يدعم حتى ثلاث وحدات تخزين
    Intel® 750 NVMe PCIe SSD و التى يمكن توصيلها معاً عبر خاصية RAID و ذلك لتحقيق سرعات غير مسبوقة تصل إلى 3525 MB/s و هو ما يجعل جيجابايت الاختيار الأمثل للحاسبات الفائقة.
    الصور المعروضة للاطلاع فقط. وحدات SSD و كابلات التوصيل و واجهات M.2 to U.2 غير مرفقة.
    Triple NVMe SSDs in RAID 0 Support
  • واجهة U.2 مدمجة لتركيب وحدات
    NVMe PCIe Gen3 x4
    وحدات تخزين PCIe SSD بخاصية NVMe
    تتيح سلسلة وحدات التخزين الجديدة 750 SSD من إنتل زيادة هائلة فى كفاءة الأداء و ذلك بالمقارنة بوحدات التخزين SATA . و تستخدم هذه الوحدات التخزينية من إنتل بروتوكول NVMe الذى يسمح باستغلال نطاق تمرير البيانات ذى السرعة العالية لقنوات التوصيل لواجهات PCIe Gen3 x4 (32 Gb/s) و هو ما جعل هذه الوحدات التخزينية مثالية للمستخدمين الراغبين فى اختصار الوقت الذى يستغرقه الحاسب لبدء التشغيل و تحميل النظام ثم تحميل ألعابهم بسرعة خاطفة و التعامل مع الملفات الضخمة كل ذلك بدون الانتظار للوقت الطويل الذى يستغرقه الحاسب لإنهاء كل ذلك. إن تزويد اللوحات الرئيسية بواجهة U.2 من أجل دعم تركيب وحدات تخزين 2.5” Intel 750 يضمن حصول المستخدم على أفضل أداء لحاسبه.

    الصورة المعروضة للاطلاع فقط.
    وحدات SSD و كابلات التوصيل غير مرفقة.
    NVMe PCIe Gen3 x4 U.2 Onboard
  • أداء أكثر سرعة لوحدات التخزين عبر واجهة NVMe PCIe Gen3 x4 110mm M.2 المدمجة (حتى 32 Gb/s)
    تتيح واجهة M.2 من جيجابايت أداء أكثر سرعة لوحدات التخزين بفارق ملحوظ و دعم واجهات PCIe و SATA لوحدات التخزين M.2 SSD
    الصور المعروضة للاطلاع فقط. وحدات M.2 SSD و كابلات التوصيل غير مرفقة.
    U.2 Onboard
  • تصميم جيجابايت المبتكر لخاصية القفل المزدوج لمزيد من حماية المكونات
    GIGABYTE Patented Double Locking Bracket
  • Ultra Durable™ PCIe Armor
  • دروع فائقة التحمل لحماية واجهات PCIe

    واجهات PCIe ذات قوة تحمل فائقة لتتمكن من احتمال كروت الجرافيك الثقيلة الوزن التى تستخدمها حاسبات الألعاب المتقدمة و حاسبات ألعاب الواقع الافتراضى.
    دروع معدنية مزدوجة لحماية واجهات DIMM و PCIe
    لا داع للقلق من تعرض لوحتك الرئيسية للتلف بسبب الوزن الثقيل لكروت الجرافيك التى تستخدمها. لقد قامت جيجابايت بابتكار درع معدنى فائق التحمل لتدعيم واجهات PCIe لمنع التلف الذى قد تتعرض له بسبب الوزن الثقيل لكروت الجرافيك. هذا و يقوم أيضاً هذا الدرع المعدنى بتوفير قوة تحمل إضافية لواجهات PCIe و DIMM لحماية لوحتك الرئيسية إذا ما نسيت فتح قفل هذه الواجهات أثناء تبديل مكوناتك.
    Ultra Durable™ PCIe Armor
  • Intel® GbE LAN with cFosSpeed
    Intel® GbE LAN features cFosSpeed, a network traffic management application which helps to improve network latency and maintain low ping times to deliver better responsiveness in a crowded LAN environments.
    Intel® GbE LAN with cFosSpeed
  • GIGABYTE Patented DualBIOS™ (UEFI) Design
    GIGABYTE Ultra Durable™ motherboards feature GIGABYTE DualBIOS™, an exclusive technology from GIGABYTE that protects arguably one of your PC's most crucial components, the BIOS. GIGABYTE DualBIOS™ means that your motherboard has both a 'Main BIOS' and a 'Backup BIOS', Protecting users from BIOS failure due to virus, hardware malfunction, improper OC settings or power failure during the update process.
    DualBIOS
  • Long Lifespan Durable Black™ Solid Caps
    GIGABYTE motherboards integrate the absolute best quality solid state capacitors that are rated to perform at maximum efficiency for extended periods, even in extreme performance configurations. With ultra-low ESR no matter how high the CPU load, this provides peace of mind for end users who want to push their system hard, yet demand absolute reliability and stability. These exclusive capacitors also come in customized jet black, exclusively on GIGABYTE motherboards.


    Long Lifespan Durable Black™ Solid Caps
  • 15μ Gold Plated CPU Socket Design
    GIGABYTE motherboards come equipped with a 15 micron thick gold plated CPU socket, which means that enthusiasts can enjoy absolute reliability and longevity for the CPU socket overtime, without having any concerns about corroded pins or bad contacts.
    1‎5μ Gold Plated CPU Socket Design
  • كفاءة تبريد عالية مع محرك التبريد المائى أحادى القطعة من شركة EK
    تستخدم هذه اللوحة الرئيسية محرك التبريد المائى أحادى القطعة EK-Supremacy EVO الحائز على العديد من الجوائز و الذى تم تصميمه بالتعاون مع شركة EK و ذلك لضمان أفضل تبريد لمعالج الحاسب. و يقوم هذا المحرك بالتبريد المباشر للمعالج و وحدة تنظيم دورة الطاقة ‏(MOSFET)‏ حيث يتدفق الماء مباشرة عبر هذه المناطق الأكثر حساسية للحرارة. كما يتميز هذا المحرك بقوة ضخ عالية للماء مما يؤهله للاستخدام مع الأنظمة التى تحتوى على مضخات ماء ضعيفة.


    تعرف على المزيد عبر موقع EKWB :
    Acetal+Nickel:
    https://www.ekwb.com/shop/ek-fb-ga-z170x-ultra-monoblock-acetal-nickel
    Nickel :
    https://www.ekwb.com/shop/ek-fb-ga-z170x-ultra-monoblock-nickel
    الصور المعروضة للاطلاع فقط.

    Supports High-Performance EK Monoblock

  • * يراجتلا رهظملاو ،HDMI High-Definition Multimedia Interfaceو ،HDMI تاحلطصم دعُ ت HDMI Licensing ةكرشل ةلجسم ةيراجت تاملاع وأ ةيراجت تاملاع ،HDMI تاراعشو ،HDMI Administrator, Inc.
    * كل المعلومات المذكورة للاطلاع فقط. وتحتفظ جيجابايت بالحق في تعديلها أو مراجعتها في أي وقت دون اخطار مسبق.
    * مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
    * كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
    * نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.